使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
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產(chǎn)品名稱: 使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品展商: P+F
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簡單介紹
使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電
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的詳細(xì)介紹
使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
特征：
輸出：28 ... 30 V / 500 mA
*功率干線，用于*設(shè)備數(shù)和長電纜長度
采用電流隔離
安裝在2區(qū)/ I類，Div。2
適用于基金會現(xiàn)場總線H1和PROFIBUS PA
效率，散熱量，實現(xiàn)封裝密度
冗余配置中的熱插拔
操作期間無需工具即可更換模塊
設(shè)計/安裝 基于主板
供應(yīng)
額定電壓 19.2 ... 35 V DC
功耗 （典型值）。1.6 W
現(xiàn)場總線接口
額定電壓 28 ... 29.5 V
額定電流 500 ... 10 mA
短路電流 550毫安
終端電阻 主板具體
指標(biāo)/操作手段
LED ERR 紅色閃爍：輸出端短路或欠壓
LED PWR 綠色當(dāng)U 出 > 28 V
電隔離
現(xiàn)場總線部分/供應(yīng) 功能絕緣 符合IEC 62103，額定絕緣電壓250 V AC
指令一致性
電磁兼容
指令2014/30 / EU EN 61326-1：2013
標(biāo)準(zhǔn)符合性
電磁兼容 NE 21：2011
防護(hù)等級 IEC 60529
現(xiàn)場總線標(biāo)準(zhǔn) IEC 61158-2
抗沖擊性 EN 60068-2-27
抗振性 EN 60068-2-6
環(huán)境條件
環(huán)境溫度 -40 ... 70°C（-40 ... 158°F華氏度）
儲存溫度 -40 ... 85°C（-40 ... 185°F）
相對濕度 <95％無凝結(jié)
抗沖擊性 15克11毫秒
抗振性 1 g，10 ... 150 Hz
污染程度 。2，根據(jù)IEC 60664
耐腐蝕** ACC。至ISA-S71.04-1985，嚴(yán)重等級G3
機械規(guī)格
連接類型 主板具體
核心橫截面 主板具體
筑屋材料 聚碳酸酯
外殼寬度 12.5毫米
房屋*度 106毫米
住房深度 128毫米
防護(hù)等級 IP20
塊 約。150克
安裝 主板安裝
與危險區(qū)域有關(guān)的應(yīng)用數(shù)據(jù)
輸出
電壓 30 V
證書 TüV10ATEX 555761X
印記 防爆六角 II 3G Ex nA IIC T4 Gc
指令一致性
指令2014/34 / EU EN 60079-0：2012，EN 60079-11：2012，EN 60079-15：2010
國際批準(zhǔn)
FM批準(zhǔn) CoC 3024816，CoC 3024816C
批準(zhǔn) I類，2區(qū)，A，B，C，D，T4 / I類，2區(qū)，AEx / Ex nA IIC T4
使用方法HCD2-FBPS-1.500緊湊型電源模塊/倍加福P+F
