巴魯夫感應(yīng)式耦合器，巴魯夫耦合器使用參數(shù)
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產(chǎn)品名稱: 巴魯夫感應(yīng)式耦合器，巴魯夫耦合器使用參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào): BIC 1I0-I2A50-M30MI3-SM4A4A
產(chǎn)品展商: BALLUFF巴魯夫
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
巴魯夫感應(yīng)式耦合器，巴魯夫耦合器使用參數(shù)
靈活的過程數(shù)據(jù)長(zhǎng)度
外殼材料 黃銅
外殼材料，表面防護(hù) 涂層
感應(yīng)面，材料 PC
基于IO-Link標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式信號(hào)傳輸為透明結(jié)構(gòu)：該系統(tǒng)處于“不可見”狀態(tài)并且不必設(shè)置參數(shù)。
您可以將其便捷連接在IO-Link主機(jī)和IO-Link設(shè)備之間，隨后即可通信。
SIO模式 否
主端口類型 A
巴魯夫感應(yīng)式耦合器，巴魯夫耦合器使用參數(shù)
巴魯夫感應(yīng)式耦合器，巴魯夫耦合器使用參數(shù)
的詳細(xì)介紹
巴魯夫感應(yīng)式耦合器，巴魯夫耦合器使用參數(shù)
我們的BIC感應(yīng)式耦合器通過氣隙以非接觸方式傳輸數(shù)據(jù)和能量。
因此不任何機(jī)械磨損。設(shè)備可用性更*，節(jié)拍時(shí)間更短，過程更靈活。
組件基礎(chǔ)型
環(huán)境溫度-5...55 °C
IO-Link版本1.0
外殼材料黃銅
基本設(shè)備BIC 1I0-I2A50-M30MI3-SM4A4A只能搭配遠(yuǎn)程設(shè)備BIC 2I0-I2A50-M30MI3-SM4A5A使用！
事件、參數(shù)數(shù)據(jù)和過程數(shù)據(jù)借此可直接在主機(jī)和設(shè)備之間進(jìn)行交換。
安裝不齊平
傳輸功率12 W
傳輸距離0...5 mm
接口M12x1, 4-針
防護(hù)等級(jí)IEC 60529IP67
許可/一致性CE
功能Uni IO-Link
利用感應(yīng)式耦合器可通過氣隙以非接觸方式傳輸能量和數(shù)據(jù)。由此省略機(jī)械式插接觸頭。
如果使用我們帶IO-Link的雙向耦合系統(tǒng)，還能雙向傳輸數(shù)據(jù)。
巴魯夫感應(yīng)式耦合器，巴魯夫耦合器使用參數(shù)
執(zhí)行器觸發(fā)與傳感器信號(hào)收集同時(shí)進(jìn)行
執(zhí)行器AUX電源可接通/關(guān)閉
不需要進(jìn)行參數(shù)設(shè)置 - 通過即插即用便捷安裝
IO-Link功能延伸至設(shè)備
各個(gè)單元可快速分離，操作簡(jiǎn)便且無需保養(yǎng)。因此可在短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)您的要求。
無機(jī)械磨損
偏移 ±4 mm
安裝 不齊平
擰緊力矩， 70 Nm
框架類型 1 (3個(gè)字節(jié))；2.1；2.2
電纜插頭擰緊力矩 0.6 Nm
結(jié)構(gòu)尺寸 M30x1.5
更*的設(shè)備可用性、更短的節(jié)拍時(shí)間、更靈活的過程
可快速分離，操作簡(jiǎn)便，無需保養(yǎng)
傳輸功率 12 W
余波， (以Ue的百分比表示) 5 %
循環(huán)時(shí)間，小 3 ms
測(cè)量工作電壓Ue DC 24 V
測(cè)量工作電流Ie 1000 mA
利用感應(yīng)式耦合器可通過氣隙以非接觸方式傳輸能量和數(shù)據(jù)。
由此省略機(jī)械式插接觸頭。如果使用我們帶IO-Link的雙向耦合系統(tǒng)，還能雙向傳輸數(shù)據(jù)。
不論是哪個(gè)IO-Link修改版本，該系統(tǒng)都具有一個(gè)完整的IO-Link接口。
防護(hù)等級(jí)符合IEC 60529，只能在擰緊狀態(tài)下，與相應(yīng)的配對(duì)物搭配使用。
巴魯夫感應(yīng)式耦合器，巴魯夫耦合器使用參數(shù)
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